全球最大半导体设备厂商之一应用材料交出强劲的第三季度业绩，并给出高于市场预期的第四季度指引。但在股价今年大幅上涨、市场对AI资本开支预期已经处于高位的背景下，这份“超预期”财报并未获得市场认可。
应用材料第三财季营收91.15亿美元，高于预期的90亿美元，同比增长25%，创历史新高；GAAP净利润25.38亿美元，同比增长43%，调整后每股收益为3.50美元，超出预期的3.42美元，同比增长41%，同样创纪录。
公司毛利率继续扩张，GAAP毛利率达到50.3%，同比提升1.5个百分点，已经连续13个季度同比改善。
公司预计第四财季营收约102.5亿美元，相比分析师平均预期高出约7%。调整后每股收益4.02美元，远高于市场预期的3.72美元。
尽管业绩和指引均超出分析师平均预期，应用材料股价盘后仍一度下跌近6%。在股价年内已翻逾一倍之后，市场已为超预期的业绩设定了更高的门槛。
业绩指引超预期应用材料管理层对未来需求保持乐观。公司预计第四财季营收约102.5亿美元，调整后每股收益4.02美元，均高于市场此前预期。
公司CEO加里·迪克森表示，随着AI在全球快速普及，对材料工程解决方案的需求达到前所未有的水平，公司因此进一步上调了2026年日历年的半导体系统业务营收预期，并预计2027年仍将实现强劲增长。
CFO布莱斯·希尔则表示，今年下半年收入增长将继续保持强劲，尤其是DRAM、先进制程逻辑与晶圆代工以及先进封装业务。
这背后的核心逻辑是AI基础设施建设正在持续拉动先进芯片制造投资。应用材料生产的设备广泛用于DRAM等存储芯片制造，而DRAM又是高带宽内存（HBM）的关键组成部分，HBM被广泛应用于英伟达等公司的AI加速器。
随着AI芯片需求快速增长，SK海力士、美光等存储芯片厂商正在加快建设新的制造设施，进而推动半导体设备需求。
迪克森称，公司客户甚至在要求应用材料提高产能，以便更快获得设备；他表示，从客户提供的跨季度需求预测来看，公司对2027年继续保持强劲增长具有信心。
DRAM和先进封装成为增长亮点从业务结构来看，半导体系统业务是本季度增长的核心。
第三财季该业务营收70.40亿美元，高于上年同期的55.64亿美元；其中Foundry、Logic及其他业务占67%，DRAM占26%，Flash占7%。半导体系统业务毛利率达到55.3%，同比提升1.9个百分点，营业利润率则从33.0%提升至37.7%。
应用材料本季度还推出了六款面向DRAM和先进封装的新系统，包括用于提升DRAM和HBM性能的Centura Prime Epi、面向混合键合的Opta Quad CMP，以及用于3D堆叠和高带宽内存先进封装的Nokota VMax 2 ECD等。
公司同时推出新的沉积和刻蚀设备，以支持下一代AI芯片的逻辑和存储芯片扩展。
这意味着，AI带来的设备需求已经不只是单纯增加晶圆厂产能，还正在向HBM、3D堆叠、先进封装以及更复杂的晶体管结构延伸。应用材料正试图通过材料工程和设备升级，在这些新技术环节中获得更多价值。
股价大幅上涨后，市场很难被满足尽管业绩和指引均超出分析师平均预期，应用材料股价盘后仍一度下跌约6%。这反映的并非公司基本面突然恶化，而是投资者对这家公司已经设置了更高的业绩门槛。
今年以来，市场已经将应用材料视为AI资本开支浪潮的重要受益者，其股价经历大幅上涨。在这一背景下，单纯的“超预期”已经不足以带来强劲的股价反应，市场开始要求公司给出更高的增长幅度以及更明确的长期需求兑现。
类似情况此前也出现在竞争对手科磊身上。科磊公布财报后，其业绩总体符合预期，但由于自由现金流表现不佳，股价同样遭遇市场冷淡反应。
对于应用材料而言，真正值得关注的或许已经不是AI需求是否存在，而是公司能否以足够快的速度扩大设备产能，从而满足客户不断上升的需求。
迪克森表示，客户一直在推动公司提高产能，“他们不断要求我们增加产能”。与此同时，一些客户正在寻找新的洁净室空间，并加快设备交付需求。公司则表示，扩大制造和研发能力需要时间，目前正在加大制造产能投资，以支持持续到本世纪末的预期需求。
因此，这份财报释放出的核心信号是：AI芯片制造投资仍然强劲，尤其是DRAM、HBM和先进封装需求正在成为应用材料新的增长引擎；但在股价已经大幅上涨之后，市场对这家AI设备龙头的要求也同步提高。
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。诚利和提示：文章来自网络，不代表本站观点。
